氧化铝陶瓷金属化后产品的特点和应用

在保证氧化铝陶瓷品质的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。

    金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。

    为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无毛刺、无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。

    既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。

    作为电子陶瓷的氧化铝陶瓷的制作技能与传统的陶瓷技能大致一样，但它在化学成分、微观结构和机电功用上，与一般的电力用陶瓷有着本质的区别，因此不能混淆。